Perubahan Suhu Cepat, Ruang Penerbangan ESS, Simulasi Lingkungan

Kamar ESS, eletronic, komponen otomotif, instrumen, perubahan suhu yang cepat

Transisi Suhu Rata-Rata vs. Linear

Pada hari-hari awal ESS, kamar lingkungan menawarkan tingkat transisi bersepeda suhu udara pada urutan 5 ° C per menit. Tingkat transisi ini sering disebut sebagai "rata-rata" oleh sebagian besar produsen kamar. Pada kenyataannya, selama transisi suhu tingkat rata-rata,

tingkat perubahan suhu udara dapat sangat bervariasi dari tingkat rata-rata.

Untuk pulldown suhu dengan pendinginan mekanis, dT / dt akan jauh lebih besar dari rata-rata pada tahap awal pulldown dan jauh di bawah rata-rata saat suhu rendah yang ekstrem didekati. Ketika diplot, hubungan waktu / suhu adalah kurva dengan kemiringan yang lebih curam di awal pulldown dan kemiringan yang lebih datar di ujungnya, namun demikian menghasilkan beberapa tingkat transisi rata-rata untuk pulldown lengkap.

 
1. Gambaran Umum Kamar Uji Lingkungan:

Dikembangkan untuk membantu produsen elektronik mendeteksi cacat produk dan cacat produksi, ESS banyak digunakan dalam aplikasi militer dan luar angkasa, apalagi untuk produk komersial. Pengujian tidak perlu rumit, misalnya, menghidupkan dan mematikan sistem elektronik atau listrik beberapa kali mungkin cukup untuk menangkap beberapa cacat sederhana yang akan ditemui oleh pengguna akhir segera setelah produk pertama kali digunakan. Tes biasanya meliputi:

• Variasi suhu
• Tes getaran
• Tekanan
• Tes fleksibilitas

Ruangan seperti itu dapat digunakan:
1) sebagai uji yang berdiri sendiri untuk efek lingkungan pada spesimen uji
2) sebagai persiapan spesimen uji untuk uji fisik lebih lanjut atau uji kimia
3) sebagai kondisi lingkungan untuk melakukan pengujian spesimen
4) Uji kemampuan beradaptasi suhu dalam kondisi perubahan cepat, atau gradien untuk listrik, elektronik, instrumen dan produk atau suku cadang lainnya, khususnya berlaku untuk uji penyaringan tekanan lingkungan (ESS)




2. Apa itu penapisan stres lingkungan ( ESS )

ESS mengacu pada proses memaparkan produk atau komponen yang baru diproduksi atau diperbaiki (biasanya elektronik) terhadap tekanan seperti siklus termal dan getaran untuk memaksa cacat laten untuk memanifestasikan diri dengan kegagalan permanen atau bencana selama proses penyaringan. Populasi yang bertahan hidup, setelah penyaringan selesai, dapat diasumsikan memiliki keandalan yang lebih tinggi daripada populasi yang tidak diskrining serupa




3. Standar Diterapkan dan Dipenuhi

GB10592-89 Persyaratan teknis untuk ruang uji suhu tinggi dan rendah
GB2423.1-1989 Uji suhu rendah
GB2423.2-1989 Mode uji suhu tinggi



 

5 . Tentang Produk dan Pabrik KOMEG

Area Debugging:


Area Produk Jadi: